銅箔測厚儀

銅箔測厚儀概述：

牛津儀器測厚儀器部（OICM）推出了新產品：CM95——一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。

CM95產品由工廠調校，不需要任何標準片。它使用方便，只需將產品*的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關于銅箔厚度的指示。

牛津儀器測厚儀器部（OICM）作為牛津儀器分析儀器部的一個組成部分，提供范圍內的支持和服務網絡。和我們的所有產品一樣，CM95在售前和售后都能夠得到我們的優質服務的保證。

銅箔測厚儀用途：測試在硬板，柔性板，單層或多層線路板表面的銅箔厚度；測試銅箔基材的厚度

行業：銅箔供應商、PCB基材供應商、PCB板制造商。

特點：：

1.一秒之內測量銅箔厚度

2.消除高廢料和返工造成的浪費——快速精確地識別特定銅箔厚度

3.*現有的能測量全范圍銅箔厚度的經濟實用的便攜式測厚儀

4.消除板材的磨損——新的CM95有一個*的軟探針防止銅表面被擦傷或損毀

5.耐久性強，使用方便

6.工廠調校，不需要標準片

7.低電量警告

公司經過數年耕耘，已經擁有超過200家以上的使用客戶，廣泛分布在電子制造、塑料、五金、玩具、鋼鐵、有色、石油、生物醫藥、檢驗檢疫等行業。