孔、面銅測厚儀 CMI760功能作用

孔、面銅測厚儀  CMI700系列

CMI760是CMI700系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質量控制的需求而設計；采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性和*統(tǒng)計功能，統(tǒng)計功能用于數(shù)據(jù)整理分析。

700 SERIES主機參數(shù)：

• 存 儲 量：8000字節(jié)，非易失性
• 尺    寸：長×寬×高292.1×270×140mm
• 重    量：2.79Kg
• 電    源：AC220V
• 單位轉換：通過一個按鍵實現(xiàn)英制和公制的自動轉換
• 單    位：可選mils 、μm、μin、mm、in或%為顯示單位
• 接    口：RS-232 串行接口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機
• 顯    示：帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示屏，480(H)×32(V)象素
• 統(tǒng)計顯示：測量個數(shù)，標準差，平均值，zui大值，zui小值
• 統(tǒng)計報告：需配置串行打印機或PC電腦下載，存儲位置，測量個數(shù)，銅箔類型，線形銅線寬，測量日期/時間，平均值，標準差，方差百分比，準確度，zui高值，zui低值，值域，CPK 值，單個讀數(shù)，時間戳，直方圖
• 圖    表：直方圖，趨勢圖，X-R 圖

SRP-4面銅探頭參數(shù)：

• 準確度：5%，參考標準片
• 精確度：化學銅：標準差0.2 %，電鍍銅：標準差0.3 %
• 分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm，0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil
• 厚度測量范圍：化學銅：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）

電鍍銅：2.5μm–254μm（0.1mil–10mil）

• 線性銅線寬范圍：203μm–7620μm（8mil–300mil
• 工作特點：應用*微電阻測試技術。系繩式探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負極；測量時，電流由正極到負極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數(shù)關系準確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。耗損的SRP-4探針可自行更換，為牛津儀器產品。探頭的照明功能和保護罩方便測量時準確定位。

ETP孔銅探頭參數(shù)：

• 準確度：5%，參考標準片
• 精確度：1.2 mil 時，1.0% （典型情況下）
• 分辨率：0.01 mils (0.25 μm)
• 電渦流：遵守ASTM E37696 標準的相關規(guī)定
• 測量厚度范圍：2--102μm （0.08 -- 4.0 mils）
• 孔zui小直徑：Φ35 mils (Φ899 μm)
• 孔徑范圍：Φ0.899 mm--Φ3.0 mm
• 工作特點：應用電渦流測試技術。測量時利用探頭釋放出電磁波，當磁場切割金屬層時會發(fā)生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。測量不受板內層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作。另外，探頭采用溫度補償技術，即使是剛從電鍍槽內取出的板，也能測量孔銅厚度。

    電渦流原理